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工业领域近 50% 热量以废热形式流失，传统锅炉供热更是面临效率低、碳排放高的双重痛点，而中国工业热力消费中近 20% 为 200°C 以下中低温热力，为热泵技术的落地应用提供了广阔空间。作为换热领域的领军者，阿法拉伐深耕热泵核心换热技术研发，不仅打造了全系列热泵专用换热设备与定制化解决方案，实现工业余热、自然热源的高效回收与梯级利用，更凭借领先的技术实力与卓越的产品品质，接连斩获海信集团 “技术飞跃突破奖”、美的集团 “卓越品质供应商” 双项殊荣，成为热泵行业产业链共赢的核心支撑，以阿法拉伐热泵专用紧凑型板式换热器、阿法拉伐AC 系列钎焊板式换热器等核心产品，实现工业供热与民用热泵场景的全面赋能。
热泵作为能源能效提升和电气化的重要抓手，能高效回收低品位余热并提温再利用，广泛服务于建筑暖通、工业工艺加温等场景，而将热泵的能效潜力转化为稳定可靠的热量产出，核心关键在于先进的换热设备与解决方案。阿法拉伐凭借多年换热技术积淀，创新研发阿法拉伐热泵专用紧凑型板式换热器，可高效回收工业生产废热、数据中心废热，亦可利用河水、海水、地下水、空气等自然界低品位热源转化为高品位热能，从设备端为热泵系统的高效运行筑牢基础。同时阿法拉伐还可携手全球领先安装商与系统伙伴，为客户提供标准化与定制化双重换热方案，全方位实现能效提升与余热利用，助力各行业稳步迈向绿色发展未来。
在工业热泵应用领域，阿法拉伐换热设备已在全球多个标杆项目中落地验证，用实际案例彰显产品实力与技术可靠性。阿法拉伐瑞典隆德工厂的氨热泵系统搭载阿法拉伐半焊式板式换热器，高效回收生产过程中的低温废热，自 2013 年起稳定运行，全面满足工厂生产及当地办公区域的全部供暖和热水需求；阿法拉伐为丹麦欧登塞数据中心热泵系统量身打造蒸发器、冷凝器、过冷却器和油冷却器等核心换热设备，助力该数据中心每年回收 100,000MWh 能源，热量足以满足约 7,000 户家庭的供暖需求；阿法拉伐半焊接与钎焊板式换热器应用于 BEW 热电联产工厂冷却端热泵系统，以 R1233zd (E) 为工质高效回收废热并输入区域热网，成功实现电、热、冷三联供与能源梯级利用的一体化落地；阿法拉伐半焊板式换热器还部署于 Felleskjøpet 农业公司热泵系统，以 R717 为工质回收 41°C 空气废热，通过冷凝器直接产生 85℃低压蒸汽，经水蒸气压缩后得到 120℃饱和蒸汽，单机可输出 1.4–1.8MWt 热量、制取 2t/h 饱和蒸汽，系统 COP>3，整体能效提升 67%，为农业生产提供高效绿色热源。
在民用热泵市场，中国热泵行业正迎来高速发展期，能效升级与低碳采暖成为明确发展方向，阿法拉伐ssss凭借核心换热技术的创新突破与产品的卓越品质，成为头部家电企业的重要战略合作伙伴，更是收获了行业权威认可。在海信 2025 全球供应链合作伙伴峰会中，阿法拉伐作为海信长期战略合作伙伴，凭借在热泵型空调中的技术创新和前沿换热解决方案，荣获 “技术飞跃突破奖”，该奖项专用于表彰以颠覆性创新或深度联合研发，助力海信攻克关键技术瓶颈、创造显著技术价值的核心伙伴。其中海信红焰 III 空气源热泵型空调搭载阿法拉伐AC 系列钎焊板式换热器作为冷凝器 / 蒸发器，实现 - 35℃极寒环境下稳定制热、58℃高温环境下高效制冷，尤其适配北方极寒地区采暖需求，更以高性能与节能降耗的优异表现，助力海信热泵整机实现全系 1 级能效配置，成为热泵行业的标杆产品。
与此同时，阿法拉伐与美的集团保持多年深度合作，始终以高标准、一致性的产品质量与专业完善的技术服务，持续支持美的在国内外热泵及空调领域的产品升级与能效提升，凭借稳定的产品表现与优质的配套服务，斩获美的集团 “卓越品质供应商” 称号，成为美的热泵产业链的核心供应商。为进一步匹配中国热泵市场的快速发展需求，2025 年阿法拉伐江阴工厂全新钎焊板式换热器厂房正式落成，本土生产服务能力得到全面增强，将为中国热泵市场交付更多高品质、高适配性的换热设备，持续为行业发展注入核心动能。
从工业领域的多场景余热回收利用，到民用市场的头部品牌深度合作与权威奖项认可，阿法拉伐始终以领先的换热技术为核心，打造了覆盖工业供热、数据中心、农业生产、民用空调热泵等多领域的热泵换热解决方案，充分验证了阿法拉伐热泵专用换热设备的可靠性、高效性与场景适配性。在 “双碳” 目标与能源转型的大背景下，阿法拉伐将持续深耕热泵换热技术研发，依托强大的本土生产能力与全球化的技术积淀，为更多行业客户提供定制化、一体化的热泵换热解决方案，助力热泵行业实现更高质量的发展，推动全产业链的能效升级与绿色转型。想要了解更多阿法拉伐的热泵相关产品与各行业应用案例，可前往阿法拉伐官网查询详情。

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阿法拉伐热泵换热技术领跑行业获海信美的权威认可 + 多场景落地赋能绿色工业

内容简介:

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随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" style="width:120px;height:80px;">
DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
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